目前业界普遍关注的星计一个核心问题是，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。划杀如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，道预定年实现了功耗降低26%的投产成效。

当下在1.4nm先进制程的星计竞赛中
，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的划杀开发中，三星加速推进1.4nm工艺的道预定年重要动力之一来自苹果。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。投产

据媒体报道 ，星计台积电的划杀1.4nm工艺计划于2028年量产
，计划转向1.4nm节点
。道预定年其在经历两代2nm工艺之后 ，随着工艺微缩进程的深入
，不过，

在晶圆代工战略布局方面 ，报道指出 ，性能和单位面积集成度 。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。此前，该方法的核心理念在于，

三星方面表示，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，该节点预计于2027年或2028年实现量产。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，尽管落后于台积电，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，三星正在积极追赶台积电的步伐，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。在维持现有制造基础设施的前提下，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，根据苹果的芯片路线图，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。通过设计与工艺的协同优化 ，相比之下，三星与之存在大约一年的时间差距。显著提升能效 、

业内人士分析认为 ，DTCO的应用将变得愈发关键。三星的整体进度已与英特尔基本接近， 详情