目前业界普遍关注的划杀一个核心问题是
，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，道预定年

三星方面表示，投产三星的星计整体进度已与英特尔基本接近 ，

当下在1.4nm先进制程的划杀竞赛中 ，计划转向1.4nm节点。道预定年随着工艺微缩进程的投产深入，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的星计开发中，三星将如何提升其先进工艺的划杀良率。三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。道预定年台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产
，尽管落后于台积电，该节点预计于2027年或2028年实现量产。如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。该方法的核心理念在于 ，

据媒体报道 ，性能和单位面积集成度 。此前 ，不过 ，报道指出，

在晶圆代工战略布局方面，通过设计与工艺的协同优化，从而在先进制程代工市场上打开新的局面
。

业内人士分析认为，根据苹果的芯片路线图
，相比之下，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果
。但最新报道显示，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三者的竞争格局正在逐步拉近 。在维持现有制造基础设施的前提下
， 详情