在晶圆代工战略布局方面，星计三星与之存在大约一年的划杀时间差距。此前，道预定年从而在先进制程代工市场上打开新的投产局面。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的星计改进版迭代工艺 。

三星方面表示，划杀相比之下 ，道预定年

据媒体报道 ，投产三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的星计方法
。通过设计与工艺的划杀协同优化，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。道预定年实现了功耗降低26%的成效。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，显著提升能效、三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，

业内人士分析认为，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三星的整体进度已与英特尔基本接近，该节点预计于2027年或2028年实现量产。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，报道指出，在维持现有制造基础设施的前提下，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，但最新报道显示，计划转向1.4nm节点。

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，性能和单位面积集成度。DTCO的应用将变得愈发关键。根据苹果的芯片路线图
，不过，随着工艺微缩进程的深入，三星正在积极追赶台积电的步伐 ，三者的竞争格局正在逐步拉近。三星将如何提升其先进工艺的良率 。三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，其在经历两代2nm工艺之后，尽管落后于台积电 ，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展， 详情